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[Notice]  Xilinx, TSMC와 7nm 협력으로 연속 4세대에 걸쳐 올 프로그래머블 기술 리더십 및 멀티 노드 스케일링의 이점 제공
작성자  리버트론 작성일 2015.05.28-[AM] 11:55:47 조회수 1062
분류 기술동향 첨부파일 첨부파일없음
 
Xilinx, TSMC와 7nm 협력으로 연속 4세대에 걸쳐
올 프로그래머블 기술 리더십 및 멀티 노드 스케일링의 이점 제공

4세대 첨단 공정 기술과 3D IC 및 4세대 FinFET 기술

자일링스 코리아 (지사장 안흥식) 2015년 5월 28일 – 자일링스는 TSMC와 협력하여 7nm 공정 및 3D IC 기술을 자사의 차세대 올 프로그래머블 FPGA, MPSoC 및 3D IC에 채택한다고 밝혔다. 이 기술을 통해 양사는 연속 4세대에 걸쳐 첨단 공정 및 CoWoS 3D 스태킹 기술에 대해 협력하게 되었으며, 이는 TSMC의 4세대 FinFET 기술이다. 멀티 노드 스케일링 이점을 제공하는 이번 협력을 통해 자일링스는 28nm, 20nm 및 16nm 노드에서 달성한 뛰어난 자사 제품과 실행 및 성공적인 시장을 기반으로 더욱 확장해 나갈 계획이다.

자일링스의 사장 겸 CEO인 모쉬 가브리엘로브(Moshe Gavrielov)는 “TSMC는 자사가 자일링스의 ‘3연승’이라고 일컫는 28nm, 20nm 및 16nm 노드에서 이룩한 성공의 기반이 되었다.”며, “TSMC의 뛰어난 공정 기술과 3D 스태킹 기술 및 파운드리 서비스에 힘입어 자일링스는 제품의 우수성과 품질, 실행 및 시장 리더십에 있어서 타의 추종을 불허하는 명성을 쌓을 수 있었다. 또한 TSMC는 자일링스가 기존에 보유하고 있던 세계 최고 수준의 FPGA를 새로운 세대의 SoC, MPSoC 및 3D IC로 보완하며 제품 포트폴리오를 완전히 변모시킬 수 있도록 지원해왔다. TSMC의 7nm 기술은 앞으로 자일링스에 한층 더 큰 돌파구가 될 것이라고 믿는다”고 덧붙였다.

TSMC의 공동 CEO인 마크 리우(Mark Liu)는 “TSMC는 혁신적인 4세대 제품을 위하여 자일링스와 함께 일하게 되어 매우 기쁘게 생각한다. 양사의 협력 및 실행 실적을 기반으로 차세대 스케일링 및 3D 통합 이점을 제공할 것이다”라고 말했다.

자일링스는 2017년에 새로운 7nm 제품들을 선보일 계획이다.

자일링스(Xilinx Inc.) 소개
자일링스는 세계 선도적인 모든 프로그래머블 FPGA, SoC 그리고 3D IC 제공업체이다. 자일링스의 시장을 선도하는 디바이스들은 차세대 디자인 환경과 IP를 결합하여 프로그래머블 로직에서 프로그래머블 시스템 통합에 이르는 다양한 고객 요구사항을 제공한다. 자일링스에 관한 보다 자세한 정보는 자일링스 웹사이트 www.xilinx.com에서 제공된다.
 
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