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[Notice]  Xilinx, 고대역폭 메모리와 CCIX 기술을 갖춘 새로운 16나노 버텍스 울트라스케일+ FPGA 출시
작성자  리버트론 작성일 2016.11.14-[PM] 04:47:33 조회수 473
분류 기술동향 첨부파일 첨부파일없음
 
Xilinx, 고대역폭 메모리와 CCIX 기술을 갖춘 새로운 16나노 버텍스 울트라스케일+ FPGA 출시

복잡한 연산 수행이 필요한 제품에 메모리 대역폭을 혁신적으로 늘린 신제품 4종 발표해

자일링스 코리아 (지사장 안흥식) 2016년 11월 14일 – 자일링스는 HBM(high bandwidth memory)과 CCIX(Cache Coherent Interconnect for Accelerators) 기술을 갖춘 새로운 16나노 버텍스 울트라스케일+(Virtex® UltraScale+™) FPGA를 발표했다. 가장 높은 메모리 대역폭을 가진 이 HBM FPGA는 DDR4 DIMM보다 메모리 대역폭이 20배 높고, 경쟁사 메모리 기술에 비해 비트당 전력이 4배 적다. 새로운 제품들은 머신러닝, 이더넷 커넥티비티, 8K 비디오, 레이더와 같은 복잡한 연산 수행이 필요한 애플리케이션에 높은 메모리를 지원하기 위해 설계되었다. 또한 CCIX 프로세서에서 캐시 밀착 가속이 가능한 CCIX IP가 포함되어, 컴퓨팅 가속 애플리케이션에 적합하다.

자일링스 FPGA 및 SoC 제품 관리 시니어 디렉터 커크 사반(Kirk Saban)은, “DRAM의 패키지 통합은 하이엔드 FPGA 애플리케이션을 위한 메모리 대역폭의 대약진을 나타낸다”고 말하며, “업계 선도적인 자일링스의 제품에 HBM을 통합한 것은 멀티 테라비트 메모리 대역의 방향을 확실히 한 것이며, 가속 강화 기술은 고객이 가장 요구하는 작업량과 애플리케이션에서 효율적인 이종 컴퓨팅을 가능하게 할 것이다.”라고 덧붙였다.

2015년 샘플링이 시작된 16나노 버텍스 울트라스케일+ FPGA 제품군을 기반으로 한 HMB 최적화 버텍스 울트라스케일+ 제품은 HBM 통합에서 위험이 가장 낮다. 이 제품군은 TSMC와 자일링스가 공동 개발했으며, 현재 HBM 통합을 위한 업계 표준인 3세대 CoWoS 기술을 이용하여 만들어 졌다. 신제품 4종에 대한 자세한 내용은 https://www.xilinx.com/products/silicon-devices/fpga/virtex-ultrascale-plus.html에서 볼 수 있다.
 
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