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[Notice]  Xilinx, 임베디드 비전 및 IIoT를 비롯한 넓은 범위의 애플리케이션을 위해 비용 최적화된 포트폴리오 확장
작성자  리버트론 작성일 2016.09.28-[PM] 04:24:41 조회수 593
분류 기술동향 첨부파일 첨부파일없음
 
스파르탄, 아틱스, 징크 제품군의 확대로 차세대 완벽한 접속성과
센서 융합, 정밀 제어, 이미지 프로세싱, 분석, 안전 및 보안 등 지원

자일링스 코리아 (지사장 안흥식) 2016년 9월 28일 – 자일링스는 임베디드 비전 및 산업용 사물인터넷(IIoT)을 비롯한 넓은 범위의 애플리케이션을 위해 비용 최적화된 실리콘 포트폴리오를 확장한다고 밝혔다. 현재 임베디드 비전 및 IIoT 애플리케이션은 다양한 센서들에서 데이터를 수집하고 종합 분석을 통해 실행 가능한 통찰(actionable insight)을 얻을 수 있다. 공장 현장에서의 멀티 센서 카메라의 기능을 확대하거나 센서 융합에 기반한 혁신적인 유도 체계(guidance system )를 내장한 스마트 드론을 개발하는 등 디자이너는 포트폴리오의 자일링스® FPGA 및 SoC를 시스템 전체 또는 일부에 활용할 수 있다. 자일링스의 확장된 스파르탄(Spartan)®, 아틱스(Artix)®, 징크(Zynq)® 제품군은 차세대 완벽한 연결성(any-to-any connectivity), 센서 융합, 정밀 제어, 이미지 프로세싱, 분석, 안전 및 보안 기능을 지원한다.

자일링스 FPGA, SoC 제품관리 및 마케팅 수석 책임자인 커크 사반(Kirk Saban)은 “자일링스는 비용 최적화된 포트폴리오에 새롭게 추가된 기능으로 비용에 민감한 애플리케이션을 위한 전체 솔루션을 지원하는데 주력하고 있다”고 말하며, “스파르탄 7 제품군과 추가된 아틱스-7 제품, 징크-7000 단일 코어 디바이스를 포함한 현재 포트폴리오는 업계에서 가장 강력한 와트당 성능의 솔루션을 제공하며 보다 낮은 가격대로 프로세서 확장성이 커졌다”고 덧붙였다.

이 새로운 스파르탄-7 제품군은 업계 유일한 8x8mm 패키지의 28nm 기반 FPGA로 레거시와 최신 인터페이스의 포트폴리오 중 가장 비용효율적인 접속성이 가능하다. 또한 소형 폼 팩터에서 가장 높은 와트당 성능의 센서 융합 및 정밀 제어를 제공한다.

새로 추가된 아틱스-7 디바이스는 트랜시버와 신호 처리 성능에서 업계를 선도하고 있다. 이 새로운 FPGA는 멀티 센서 임베디드 비전에서 동급 최고의 이미지 처리 대역폭을 제공하며 작은 밀도에서 더 높은 전력 효율을 지원한다.

새로운 징크-7000 올 프로그래머블 SoC 단일 코어 디바이스는 전체 확장 가능한 ARM® 프로세서 기반 징크-7000 올 프로그래머블 SoC 플랫폼으로의 비용 진입지점을 낮췄으며, 분석 기능 및 클라우드 접속성을 위해 비용 최적화된 단일 솔루션도 제공하고 있다. 이 포트폴리오 가운데 프로세서 구동 보안 부트와 차세대 비트스트림 암호화 인증을 비롯한 안전 및 보안에 멀티레이어드 방식을 활용하여 증가하고 있는 IoT 사이버 보안에 대한 문제를 해결하고 있다. 이들 포트폴리오의 확장은 16nm 공정 기술로 듀얼 코어 A53, 28nm 공정 기술로 듀얼 코어 A9에 단일 옵션의 연속체를 제공하기 위해 최근 발표한 듀얼 코어 CG MPSoC 제품을 보완한다.

이 비용 최적화된 포트폴리오는 IP 및 시스템 중심의 디자인과 구현을 위해 출시 예정인 비바도(Vivado)® 디자인 수트와 자일링스의 SDx™ 소프트웨어 정의 환경에 이용할 수 있다. 또한 하드웨어 및 소프트웨어 개발자는 비용 민감한 시장에서 더욱 확실한 디자인 스케줄이 가능하다. 새로워진 스파르탄-7 제품군 및 아틱스-7 FPGA, 징크-7000S 디바이스는 비바도 디자인 수트 WebPACK™ 에디션에서 무료로 지원될 예정이며, 비바도 디자인 및 시스템으로 보다 빠르게 개발을 시작할 수 있다.

이용 정보
스파르탄-7 디바이스의 샘플링 및 징크-7000S 제품 디바이스는 오는 2017년 1분기에 출시될 예정이다.
 
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